電子部品保管庫（マックドライ）
マックドライ（McDry）
デジタル湿度計によるISO-9000 の管理システム。マックドライなら、超低湿処理で高度な品質管理が行えます。
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特長
- ドライユニットにより庫内を超低湿に保ちます
- 静電気防止対策（高抵抗付きアース端子装備）
保管ケースにたまった静電気を、高抵抗により徐々に外部へ放電させます - 用途に合わせて機種を選択（超低湿1％RH・3％RHタイプ）
- 表示パネルの大きいデジタル湿度計付
- 全面ワイドドア、透明ガラス窓
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グレード 最低湿度 扉の開閉頻度の目安 機種名 用途 G1 1%RH 約20-30分に1回程度 HM型 - 扉を頻繁に開閉する実装現場のICパッケージの防湿保管
- 低湿度が特に要求される工程間の防湿保管
G2 1%RH 約30-45分に1回程度 DXU型 - 通常の実装現場のICパッケージの防湿保管
- テープフィーダーごと保管庫に収納できるタイプもあります
G3 2%RH 約1-2時間に1回程度 MCU型
MC型- 扉の開閉頻度の少ない実装現場のICパッケージの防湿保管
- 長期のICパッケージ及び電子部品の防湿保管
- プリント基板の防湿保管
マックドライの使用例（低湿度管理を必要とする製品）
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表面実装（SMT）前のICパッケージの脱湿と低湿保管（CSP、BGA、TQFP、TSOP） |  |
チップオンボード（COB）の実装時に使用する裸IC及びLSI（ベアチップ）のリードフレームの低湿保管 |
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薄板多層プリント配線板、実装前の脱湿保管、実装後の通電前までの低湿保管 |  |
液晶ガラス基板の洗浄後の常温乾燥（水切りの均一性のため）ガラス表面に異物や薬品の再付着を防止し、クリーンに保管 |
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プリント配線板製造工程に使用するパターン、フィルムやプリプレグの低湿保管 |  |
吸湿性粉体（ファインセラミックス、エポキシ樹脂、薬品、接着剤、ハンダフラックス等）の低湿保管 |
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実装中の仕掛品の低湿保管、片面実装後 次工程までの酸化防止と低湿保管 |  |
CCD（固体撮像素子）の脱湿と低湿保管 |
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電子機器用セラミックス基板やセラミックスコンデンサー等ニューセラミックスの低湿保管 |  |
その他、電子部品の酸化（腐食）防止、及び高分子材料の低湿保管など |
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水晶振動子の製造工程における水晶片、電極材・接着剤等の低湿保管 |
