DYNAキャリア
DYNAキャリア FPC・薄物プリント配線基板実装搬送用
「DYNAキャリア」は、FPC・薄物基板実装時に用いられる耐熱テープ等での固定に替わる、粘着タイプのキャリアボードです。作業性の効率UPが図れます。FPC実装・COF実装・TCP実装・薄板PWBなど、フレキ基板/薄板基板の搬送用に最適です。
特長
- 耐久性：500サイクル以上（当社実測値で保証値ではありません）
- 粘着力：2.0～10.0Nまで1.0N±0.5毎に設定可能（低分子シロキサン低減処理可）
- 帯電防止：50V以下（TOPプレートセット時：20V以下）
- クリーニング方法：拭き取り（エタノール・水）粘着転写ローラー
- 耐寒熱性：-80.0℃～260℃（鉛フリー対応）
標準規格
＜オプション＞
| 材質 | TOP部 | SUS、NI合金、その他 |
|---|---|---|
| BOT部 | 耐熱ガラス合成樹脂積層板、アルミニウム、マグネシウム合金材、その他 | |
| 製品サイズ | 500mm×350mm（Max） | |
| 板厚 | TOP部 | 0.1mm～0.3mm |
| BOT部 | 標準 1.6mm、2.0mm | |
| 樹脂部 | 標準 0.3mm | |
| 厚み公差 | TOP部 | SUS：±0.01mm、NI：±0.02mm |
| 樹脂部 | ±0.02mm | |
| 開口公差 | TOP部 | ±0.01mm |
| ピッチ精度 | TOP部 | ±0.03mm（製品サイズ範囲内） |
| 位置決めプレート（外形規制） | 位置決めプレート（ピン規制） |
|---|---|
 型抜きプレート（上層）に、ワークを 外形固定で貼り合わせます |
 小さな搭載部品がある場合は、ピンでワークを 精度よく規制し貼り合わせます |
| 剥がしプレート | 剥がしプレート（2層式） |
 ワークに対する剥離時のストレスを 抑制させます |
 ワークに対する剥離時のストレスを 軟材にすることで更に抑制させます |
| 粘着力可変処理（白網点処理） | |
 特定の範囲で処理ができるので、条件に応じた粘着力の調整が可能です |
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| 段差一括塗布 | |
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| 粘着シートタイプ | |
 粘着部をシート状にし、好きな形状にカットし利用できます ※応急処置としても活躍します |
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| ICTクリーナーボード | 昇降式機構付き位置決めプレート（ピン規制） |
|---|---|
 インサーキットテスター用 プローブピンのピン先の異物除去 |
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