マックドライの使用例(低湿度管理を必要とする製品)
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表面実装(SMT)前のICパッケージの脱湿と低湿保管(CSP、BGA、TQFP、TSOP) |
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薄板多層プリント配線板、実装前の脱湿保管、実装後の通電前までの低湿保管 |
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プリント配線板製造工程に使用するパターン、フィルムやプリプレグの低湿保管 |
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実装中の仕掛品の低湿保管、片面実装後
次工程までの酸化防止と低湿保管 |
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電子機器用セラミックス基板やセラミックスコンデンサー等ニューセラミックスの低湿保管 |
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水晶振動子の製造工程における水晶片、電極材・接着剤等の低湿保管 |
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チップオンボード(COB)の実装時に使用する裸IC及びLSI(ベアチップ)のリードフレームの低湿保管 |
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液晶ガラス基板の洗浄後の常温乾燥(水切りの均一性のため)ガラス表面に異物や薬品の再付着を防止し、クリーンに保管 |
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吸湿性粉体(ファインセラミックス、エポキシ樹脂、薬品、接着剤、ハンダフラックス等)の低湿保管 |
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CCD(固体撮像素子)の脱湿と低湿保管 |
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その他、電子部品の酸化(腐食)防止、及び高分子材料の低湿保管など |